半导体材料及零部件分析测试技术研讨会在姚举行

11月4日上午，一场聚焦半导体产业核心质量保障能力的“半导体材料及零部件分析测试技术研讨会”在宁波阳明工业技术研究院成功举办。本次研讨会由宁波江丰电子材料股份有限公司分析检测中心、甬江实验室材料分析与检测中心等单位联合主办，来自政府、企业、高校及科研院所等的多位代表参会，围绕分析测试技术的现状与发展展开深入交流。

随着我国半导体产业向更高精尖方向迈进，产业对材料纯度和零部件精度的要求已臻至极限，精准的分析检测技术及仪器设备就如同芯片制造过程中的“眼睛”，成为识别缺陷、追溯根源、保障良率不可或缺的关键支撑。此次会议的召开，正是汇聚产业链上下游智慧，突破高端检测装备与材料依赖瓶颈、响应产业转型迫切需求的重要举措。

活动当日，江丰电子分析检测中心与甬江实验室材料分析与检测中心共同为联合实验室揭牌，标志着双方在检测资源共享、技术协同攻关与服务能力拓展方面迈出了实质性的一步。随后，多位业内专家分享了前沿表征技术的应用与实践经验，从不同角度阐述了分析测试技术在半导体材料研发与生产中的关键作用，涵盖了半导体陶瓷检测、材料及器件失效分析技术等专业领域。来自仪器设备厂商的专家们还分享了EDS、EBSD、GDMS等多项前沿分析技术的最新应用进展，为行业提供了新的技术思路。

整场研讨会内容务实、交流深入，与会人员还参观了阳明研究院及江丰电子分析检测中心，实地了解其设备配置与检测流程。

编辑：严怡雯 一审：应红渊 二审：朱从谷 三审：王润